技術セミナー解説
日本フォトファブリケーション協会は、 フォトファブリケーションに関わる技術・材料・装置での最新の動向から タイムリーなテーマを取り上げ、それぞれ専門分野の講師陣を招いて技術セミナーを開催しています。
※受講費用：会員 15,000円、非会員 20,000円（テキスト代を含む）
※上記受講費用は直近の実績で、諸事情により変動する場合があります。
技術セミナー開催実績
| 開催回 | 開催年月日 | 開催テーマ | 開催会場 |
|---|---|---|---|
| 第29回 | 2025.4.25 | ・半導体及びFPDパネル製造に使われるマスク・ブランクスの製造について（アルバック成膜（株）細谷 守男 氏） ・直描機Lediaだからこど広がる未来 （（株）SCREEN PE ソリューションズ 岡花 雄 氏） |
主婦会館プラザエフ |
| 第28回 | 2024.2.22 | ・半導体フォトマスク用レガシー装置群、更なる期待の中での引退とＨＴＬ/ＶＴＥＣの対応 （（株）エイチ・ティー・エル 濱田 英明 氏） ・2μm L/Sが可能な最新の直描露光技術 （（株）SCREEN ホールディングス 松永 良平 氏） ・拡散接合技術の現状と将来動向（WELLBOND 大橋 修 氏） |
主婦会館プラザエフ |
| 第27回 | 2023.2.17 | ・最新エレクトロフォーミング技術とアプリケーション （（株）オプトニクス精密 市野沢 義行 氏） ・アスカコーポレーションの未来技術（めっき＋α） （アスカコーポレーション（株） 嶋田 兆 氏） ・めっき・表面処理の基礎と応用 （DDPスペシャリティ・プロダクツ・ジャパン（株） 米原 良 氏 |
主婦会館プラザエフ |
| 第26回 | 2022.3.18 | ・パターンジェネレータ SLXの最新情報（マイクロニックテクノロジー（株）伊藤 久雄氏、今井 吉弘 氏） ・レーザー直接描画によるグレースケール露光 （ハイデルベルク・インストルメンツ（株） 上滝 英朗 氏） ・最新３Dプリンター技術 （（株）エイチ・ティー。エル 弘中 邦彦 氏） |
オンライン |
| 第3回 | 2020.2.14 | キャリアアップセミナー 「管理会計入門― 損益管理の基本を理解し、日々の業務に活かす」 |
凸版印刷(株) 本社会議室 |
| 第2回 | 2019.2.22 | キャリアアップセミナー 「レジリエンス」 |
凸版印刷(株) 本社会議室 |
| 第1回 | 2018.2.22 | キャリアアップセミナー 「自分の強みを明らかにする」 |
凸版印刷(株)小石川ビルセミナールーム |
| 第25回 | 2017.2.24 | 「プリント方式による超微細加工技術」 大面積ナノインプリント ナノインプリントリソグラフィーの半導体製造への適用と今後の展望 インクジェットによるモノづくり・・デジタルファブリケーション |
中野サンプラザ |
| 第24回 | 2016.2.26 | 「プリンテッドエレクトロニクス市場と技術の最新動向」 プリンテッドエレクトロニクスの市場の現状と今後の見通し グラビアオフセット印刷技術によるプリンテッドエレクトロニクス 銀ナノ粒子インクとその応用展開 |
中野サンプラザ |
| 第23回 | 2015.2.20 | 「高精細パターニング技術の現状と今後の動向」 高精度露光機の現状と将来動向 UV-LED光源搭載高精度ダイレクトイメージングシステム |
中野サンプラザ |
| 第22回 | 2014.2.18 | 『最新のレーザ技術による微細・特殊加工と露光』 短パルスレーザによる微細加工アプリケーション 精密微細切断加工の現状と取り組み レーザダイレクト露光装置及びレーザ関連装置のご紹介 |
中野サンプラザ |
| 第21回 | 2013.2.19 | 『スマホとタブレット、その電子実装技術と内臓部品の詳細・世界市場の動向』
放熱の基礎と電子実装における熱対策 スマホにおける発熱事例と発熱要因・機器構造の検証 スマートデバイスの世界市場の動向と日本メーカーの競争力 |
中野サンプラザ |
| 第20回 | 2012.2.22 | ニューロ方式によるエッチング製品のムラ、シミなどの定量検査の原理と応用 レーザーによる金属微細加工の現状と将来 最新のデジタルダイレクト製版装置の概要とその応用範囲 |
中野サンプラザ |
| 第19回 | 2011.2.22 | 『最新技術によるフォトファブリケーション工程の改善策』 高精細クロムマスクの現像、エッチング、洗浄工程 バートﾚル(R)洗浄剤の特徴と洗浄事例 エキシマランプによる洗浄及び表面改質 メタルマスクスルーホール検査装置 |
中野サンプラザ |
| 第18回 | 2010.2.16 | 『携帯電話におけるカメラモジュールの技術動向と展望』 カメラモジュールのリフロー実装技術の最新動向 表面活性化ウエハ接合、UVインプリントによる常温3D実装技術（CISレンズ成型とウエハレベルパッケージ） マグネシウムを使ったアプリケーションと電子部品への応用 |
中野サンプラザ |
| 第17回 | 2009.2.17 | スクリーン印刷によるプリンタブルエレクトロニクスの実用化 ロール材料にも対応する直描装置の最新動向 応用範囲を拡るドライフィルムの最新技術 |
中野サンプラザ |
| 第16回 | 2008.2.14 | 『三次元加工』 拡散接合、フォミュラ、厚膜レジストによるフォーミング加工、電着レジスト |
中野サンプラザ |
| 第15回 | 2007.2.15 | 直描装置の最新動向 先端産業におけるサンドブラストについて 化学研磨の基礎と応用 スーパーエッチングの最新動向 |
中野サンプラザ |
| 第14回 | 2006.2.14 | プロセス後工程(フォトレジスト) 旭化成エレクトロニクスの直描用レジスト 日立化成工業の直描用レジスト 富士写真フイルムの直描用レジスト |
中野サンプラザ |
| 第13回 | 2005.2.15 | プロセス前工程 パターン描画装置の概説 ＤＭＤを用いたマスクレス露光システムとその応用展開 クリーンルーム 音響診断によるポンプの予防保全 |
中野サンプラザ |
| 第12回 | 2004.2.17 | プロセス後工程 金属材料の技術動向と展望 ドライフイルムレジストの最新動向と展望 薬品による新しい金属界面の創造 静電気発生メカニズムと除去方法 |
中野サンプラザ |
| 第11回 | 2003.2.18 | 三次元CAD 保護膜付きフォトマスク／トウワプロセス フォトマスクの不良解析 フォトマスクのパターン外観検査装置 |
中野サンプラザ |
| 第10回 | 2002.2.19 | プロセス後工程 金属材利用の技術動向と展望 ライフィルムレジストのファインパターン対応技術 露光装置に求められる課題と新露光装置の開発コンセプト ファインエッチングの技術課題と将来展望 |
中野サンプラザ |
| 第9回 | 2001.2.15 | プロセス前工程
電子系ＣＡＤ・ＣＡＭシステム フォトマスク／クリーンサーフ データ・ダイレクト描画 フォトマスクの検査 |
中野サンプラザ |
| 第8回 | 2000.2.22 | プロセス技術 露光と露光装置 エッチングと薬液管理 フォトフォーミングの先端技術加工 製品の外観検査 |
中野サンプラザ |
| 第7回 | 1999.2.16 | 材料及びレジスト 金属材料（Cu系） 金属材料（Fe系） 液状レジスト（含むコーティング） ドライフイルムレジスト（含むラミネータ） |
きゅりあん |
| 第6回 | 1998.2.19 | フォトマスクメーキング技術 フォトマスク用銀塩材料 電子系CAD・CAMシステム 描画装置 フォトマスクの外観検査 |
中野サンプラザ |
| 第5回 | 1997.2.19 | 表面穴あけ加工技術 エッチングによる表面穴あけ加工と高精度エッチング技術 レーザーによる表面穴あけ加工技術 サンドブラストによる表面穴あけ技術 |
中野サンプラザ |
| 第4回 | 1996.2.21 | 金属材料の洗浄・整面技術と露光装置 金属材料の洗浄及び整面 ドライフィルムとラミネータ 露光と露光装置の最新技術 |
中野サンプラザ |
| 第3回 | 1995.2.15 | 最新のフォトファブ用レジスト フォトレジストの最新の動向 水溶性フォトレジストについて ドライフィルムの新しい動向について |
中野サンプラザ |
| 第2回 | 1994.2.17 | 最新の金属材料 最新の金属材料の動向 鉄・ニッケル合金の現状と展望 銅・銅合金の現状と展望 ステンレススチール他の現状と展望 |
中野サンプラザ |
| 第1回 | 1993.2.17 | 最新のフォトマスク材料 最新のフォトマスク材料の動向 現像処理とフォトマスクの品質 フォトマスクの寸法安定性 クロムマスク |
中野サンプラザ |