新製品紹介

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 太洋テクノレックス(株)は、MSAP(Modified Semi Additive Process)工法を用いた4層FPCの製造技術を確立しました。
 本技術により、4層FPCにおいて、10μm/20μmの微細配線形成を実現し、従来以上の高密度化、高機能化への対応が可能となりました。
▼ニュースリリース
▼開示資料
(株)パーカーコーポレーションからメタル対応現像液 PK-DEX4000 シリーズが新発売されました。
詳細は添付PDF参照。
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