技術講演会
日本フォトファブリケーション協会は、フォトファブリケーション関連技術動向と共に、主要な応用分野における様々なトレンドに注目し、各分野におけるオーソリティを招いて技術講演会も開催しています。
※受講費用：会員 20,000円、非会員 25,000円（交流会費を含む）
※上記受講費用は直近の実績で、諸事情により変動する場合があります。
技術講演会 開催実績
| 開催回 | 開催年月日 | 開催テーマ | 開催会場 |
|---|---|---|---|
| 第35回 | 2019.11.22 | 最新の微細加工技術 ダイレクトイメージング インクジェツトプリンティング 外観検査装置 |
中野サンプラザ |
| 34第回 | 20018.11.13 | カーエレクトロニクス 市場と技術の現状と今後の動向 カーエレクトロニクスの進化ー自動運転への道 HV,EV,FCVへの進展で電装系がどう変わったか？ カーエレクトロニクスにおける地図情報の役割 |
中野サンプラザ |
| 第33回 | 20017.12.4 | 5G高速通信がもたらす産業・社会の変革 5G高速通信ネットワークの全体像 5G高速通信に求められる半導体 |
中野サンプラザ |
| 第32回 | 20016.11.17 | タッチパネル タッチパネル市場の今後の展望と新技術 タッチパネル製造に貢献するレーザーパターニング タッチパネルの材料及びプロセスの最新技術動向 |
中野サンプラザ |
| 第31回 | 20015.11.20 | 半導体パッケージ技術 半導体パッケージ技術と今後のビジネス展開 凸版印刷の半導体パッケージ部材の取組 再配線技術を用いた半導体パッケージの動向とジェイデバイスのPLP技術 |
中野サンプラザ |
| 第30回 | 20014.11.13 | 「ウェアラブル端末の開発の現状と市場動向」 ウェアラブル端末の市場動向 ウェアラブル端末の開発の現状 ウェアラブル端末と電子部品 |
中野サンプラザ |
| 第29回 | 2013.11.15 | 3Dプリンタの歴史と直近の市場動向 注目される3Dプリンタの現状と今後の期待 3Dプリンタが変える物作りの概念 |
中野サンプラザ |
| 第28回 | 20012.11.16 | 微細レーザ加工技術の現状と将来動向 拡散接合の技術動向 |
中野サンプラザ |
| 第27回 | 20011.11.18 | スマートグリッドがもたらす未来像とデバイス業界のビジネスチャンス | 中野サンプラザ |
| 第26回 | 2010.11.19 | インクジェットシステムによるダイレクトパタ―ニング技術の最新動向 | 中野サンプラザ |
| 第25回 | 2009.11.10. | 最新電子機器の実装技術におけるエッチング技術の動向 | 中野サンプラザ |
| 第24回 | 2008.11.13 | 携帯通信機器の最新動向 サービスの広がりと技術の進展 携帯電話の高機能化多機能化と 新規ビジネスの創出 モバイル・ インターネット ・デバイス（MID) 化に向かう携帯電話端末機の動向と内部実装技術 |
中野サンプラザ |
| 第23回 | 2007.11.13 | 拡大する車載用電子部品の最新動向 カーエレクトロニクスの市場動向 ＭＥＭＳ技術による加速度センサー |
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| 第22回 | 2006.11.7 | インクジェットシステムによるダイレクト回路形成 セイコーエプソンにおけるインクジェット配線形成技術 ナノペーストを用いたインクジェット配線・接合と成膜特性 |
中野サンプラザ |
| 第21回 | 2005.11.18 | クリーンエネルギーの最新技術動向 燃料電池の最新技術動向と課題 「太陽電池の最新技術動向と課題」 |
中野サンプラザ |
| 第20回 | 2004.11.17 | FPDの最新動向と技術課題 デジタル情報化社会とＴＦＴ液晶技術 ＰＤＰの最新動向と技術課題 有機ＥＬの最新動向と技術課題 |
中野サンプラザ |
| 第19回 | 2004.11.11 | 電子機器に於ける実装最先端技術 最新携帯機器の半導体パッケージと実装技術 大型ＬＣＤ用ＣＯＦテープの開発と今後の展開 |
中野サンプラザ |
| 第18回 | 2002.11.12 | ＩＣカード・タグのアプリケーションと技術動向 ＩＣカードの最新動向と今後の展開 ＩＣタグの最新アプリケーションと製造技術 |
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| 第17回 | 2001.11.14 | 有機ＥＬ 現状と将来 有機ＥＬの将来市場とその課題 有機ＬＥＤ技術の近況 |
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| 第16回 | 2000.11.21 | システムＬＳＩと実装技術 システムの進歩と実装技術 ウエハーレベルパッケージング技術 |
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| 第15回 | 1999.11.24 | 周辺分野最新動向二題 フラットパネルディスプレイの今後の動向 マイクロマシン開発の動向と微細加工技術 |
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| 第14回 | 1998.11.18 | CSP/BGA時代の本格的到来と実装技術の今後 次世代パッケージに於ける必要技術と開発テーマ ＣＳＰの現状と今後の展開 パッケージ用･実装用プリント基板の現状と今後の展開 |
中野サンプラザ |
| 第13回 | 1997.11.27 | フォトファブリケーション用ドライフィルムの最新動向 メーカー各社の現状と開発動向 デュポン・ＭＲＣ・ドライフイルム / 旭化成 / 東京応化 / 日本合成化学 / 富士写真フイルム |
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| 第12回 | 1996.11.21 | リードレス技術の最新動向 BGA/CSPの開発状況と今後の動向 リードフレーム技術応用の新パッケ－ジ(BCC/LFB/BGA/μ/TUDBGA) テープ技術応用のμBGA/TBGAとPRGAの開発状況と今後 |
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| 第11回 | 1995.11.17 | ＩＣリードフレーム後加工の技術動向 めっき技術の最新動向ー部分めっきを中心として半導体パッケージとリードフレームの後加工技術 ＩＣリードフレーム自動外観検査装置 |
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| 第10回 | 1994.11.7 | TABとスタンピング技術の最新技術動向 TAB技術の展望：東芝 池辺 公弘 スタンピングの最新技術動向 |
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| 第9回 | 1993.11.18 | 半導体パッケージの将来とリードフレームの技術動向 半導体パッケージ技術の現況と将来 ＩＣリードフレームの技術課題について 多ピンリードフレームのエッチング技術について |
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| 第8回 | 1992.11.19 | 環境問題とフォトファブリケーション産業 企業におけるこれからの公害対策について 脱フロン化対策について エッチング液の管理システム |
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| 第7回 | 1991.11.15 | フォトファブリケーションの周辺技術 リードフレームのプレス成形加工とその高精度化 めっき技術の基礎と応用 レーザ加工技術の現状と将来 |
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| 第6回 | 1990.11.15 | 自動検査機の現状と将来 自動測定器と計測ネットワーク 高精度測長、光学式自動外観検査装置について ＩＣリードフレーム検査装置 |
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| 第5回 | 1989.11.17 | エッチング技術の将来の諸問題 多ピンリードフレームのエッチング加工とその特性 エッチャント管理の基礎 産業廃棄物の現状と今後についての在り方 |
中野サンプラザ |
| 第4回 | 1988.11.10 | フォトレジストと露光源 フォトレジスト材料の基礎と応用特にレジスト膜のドライエッチ耐性について リゾグラフィ用露光光源の現状と将来 紫外線を中心とした放射の計測／光の強さの計測とその応用 |
中野サンプラザ |
| 第3回 | 1987.11.19 | アートワーク技術の現状と将来 総論 アートワーク技術の現状と将来 精密パターン設計システムによるアートワークの作成 レーザープロッターによるワークシステム |
中野サンプラザ |
| 第2回 | 1986.11.19 | フォトファブリケーションによる金属加工の基礎ー精密洗浄からエッチングまで フォトファブリケーションにおける表面処理の役割 金属材料の精密洗浄 エッチンの基礎化学 |
中野サンプラザ |
| 第1回 | 1985.11.19 | フォトファブリケーションに於けるニーズとシーズ 精密・電子工業に於けるフォトファブリケーションのシーズとニーズ フォトファブリケーション関連資材の国内外に於ける動向 電気・電子工業に於けるフォトファブリケーションのシーズとニーズ |
私学会館 |